因为有人说,在这里你可以看到汽车行业最真实的未来。
智能化,是这届北京车展的核心主题,而在一众车企与智能汽车解决方案供应商中,高通的名字被大家反复提及,作为全球最大的半导体企业之一,高通虽然并非此次车展的参展企业,但是却没有人可以忽略他的存在。从搭载骁龙8295/8155众多新车品牌的展台到哪吒汽车首发骁龙Ride Flex舱驾融合平台的发布会,再到博世、车联天下、卓驭科技、华阳集团、中科创达等Tier-1的智能驾驶和舱驾融合产品,高通都是核心技术提供商之一。
到底是怎样的魔力,使得高通能够“俘获”如此多的企业?或许我们可以从这些企业的解决方案和产品中找到答案。
值得注意的是,这次高通最重要的关键词并不局限在已经广为人知的“骁龙座舱平台”“8295”“8155”等,而更多体现在“智能驾驶”和“舱驾融合”上。
在北京车展前夕,全球领先的智能驾驶技术公司Momenta、毫末智行均宣布与高通技术公司达成合作,双方将在先进驾驶辅助系统和自动驾驶功能等方面展开更深入的合作,推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。
基于Snapdragon Ride打造的全新一代智能驾驶解决方案,能够实现高速高架领航辅助(HNP)、城市领航辅助(UNP)、记忆领航辅助(MNP)、智能记忆泊车领航辅助等多项先进智能驾驶功能,并且根据需要对平台进行拓展,使其适配有着不同需求的车型与产品。
两家领先的智能驾驶技术公司同时选择与高通合作,Snapdragon Ride平台的强大功不可没,作为高通推出的可拓展开放智能驾驶解决方案之一,Snapdragon Ride凭借兼具高性能和高能效的硬件、业界领先的AI技术以及开创性的自动驾驶软件栈,可以让企业以更高效、经济的方式打造领先的智能驾驶方案。
在车展期间,我们还注意到车联天下、卓驭科技、航盛电子、华阳集团、中科创达等多家企业,都推出了基于Snapdragon Ride或Snapdragon Ride Flex平台的产品。这些企业作为国内智能驾驶与智能座舱系统的主要供应商,同样将高通的技术作为自己的首要选择。
AL-A1舱驾融合产品、滴水OS整车操作系统、舱驾中央控制器Fusion Controller–Gen3 Entry等多款产品均基于Snapdragon Ride Flex芯片平台设计,其中不少产品都已在市场中得到广泛应用,推动着汽车智能化的发展。
以AL-A1舱驾融合产品为例,作为车联天下打造的最新一代智能驾驶解决方案,其基于Snapdragon Ride Flex SoC平台SA8775P打造。借助SA8775P的强大AI算力,实现了单SOC即可集成中高端座舱和高阶智驾功能的目标,进一步降低智能驾驶的部署成本。
此外,AL-A1舱驾融合产品还可以实现端侧部署AI大模型,实现丰富的应用支持和本地智能服务,使得用户能够在驾驶过程中,得到整车智能系统的动态支持。
以往的智能汽车中,算力的限制使得智能座舱与智能驾驶系统往往分属两套系统,而在Snapdragon Ride Flex的支持下,智能座舱与驾驶系统得以统一,为用户提供更流畅、一体化的智能驾驶体验,由高通与多家企业推出的“舱驾融合”新概念,旨在推动智能驾驶领域进入新的时代。
除了AL-A1,车联天下还提供AL-C2、AL-C1等多种解决方案,同样都是基于Snapdragon Ride Flex SoC平台设计。面对车企的多样化需求,Snapdragon Ride Flex SoC平台的开放式设计使得企业可以打造不同层级的各类产品,既可以是全车智驾整合方案,也可以是单独的智能座舱支持。
比如卓驭科技此次就带来基于高通芯片平台设计的多款驾驶控制器,从集成式的舱驾中央控制器Fusion Controller–Gen3 Entry,到拥有100TOPS算力,可以兼容7V和10V传感器构型的智驾域控制器AD Controller–Gen2 High,不管你的需求是什么,高通技术都可以为你提供支持。
航盛电子、华阳集团、中科创达等多家企业的产品都是如此,基于Snapdragon Ride、Snapdragon Ride Flex的支持,使得高阶智能驾驶并不会被局限于某一台车,或某一个价位的车上,普及化、多样化,才是推动智能化发展的根基。
比如卓驭科技与高通的合作,就为我们带来了仅需7000元成本就能部署的智驾方案,使得智驾可以普惠到10万元以下的入门级汽车上,让智能化成为真正的全民需求。
所以,不难理解高通为何会成为如此多企业的核心合作商,因为企业的宗旨是为用户提供更好的服务,打造更好的产品,而高通的Snapdragon Ride、Snapdragon Ride Flex及骁龙座舱平台都恰好满足这一点,并且高通也一直秉持着开放的姿态,欢迎各个车企、技术公司的加入。
众人拾柴火焰高。高通正是希望通过与合作伙伴的群策群力,打造一个智能出行时代,为用户提供舒心、安心的出行体验。
Snapdragon Ride与Snapdragon Ride Flex,是高通为车企、智能驾驶解决方案企业提供的两大“秘籍”,前面我们已经提到过Snapdragon Ride,那Snapdragon Ride Flex又是什么?这是高通在2023年推出的新一代车内中央计算平台,包括最新的SA8775P芯片。
Snapdragon Ride Flex的优势在于可以实现单颗SoC的整车智能化支持,使得智能舱驾系统可以高度集成、轻松部署,借助高通的生态化硬件平台,Snapdragon Ride Flex还可以兼容骁龙数字底盘平台的各类SoC组合。
除此之外,Snapdragon Ride Flex还提供混合关键级特性的基础平台软件支持、汽车云原生容器化基础设施支持、SOME/IP和DDS通信中间件支持和异构计算/AI库支持,给予工程师更大的自由度和发挥空间,并且为智能系统提供更多的安全与开发支持。
同时,高通还与多个OEM厂商合作,打造基于实际产品数据的虚拟整合平台,使得工程师在开发时可以快速验证目标产品是否符合Flex SoC开发的AI模型的关键绩效指标,提高开发效率,降低开发成本。
利用Snapdragon Ride Flex的可扩展性,从入门级到高端、顶级的中央计算系统都可以轻松支持,并且实现更复杂的智能座舱用例,如环绕式智能控制台、沉浸式影像系统支持、后排娱乐屏等,都可以借由Snapdragon Ride Flex实现。
从Snapdragon Ride到Snapdragon Ride Flex,高通的技术正在助力各个车企打造更好的智能驾驶平台。那么,为什么是高通?让我们回顾一下骁龙座舱平台,他或许能够解释为什么高通会成为智能驾驶领域的最佳选择之一。
作为目前最受欢迎的智能座舱系统之一,骁龙座舱平台已有多款产品面世并发售,大家所熟悉的小米SU7、理想L6、零跑C16、2024款蔚来ET7、小鹏X9、极越01、ZEEKR光辉009、智己L6、银河E8等新一代智能汽车,均采用了第四代骁龙座舱平台(骁龙8295)解决方案。不仅仅因为骁龙8295的算力足够强大,背后还有着高通行业领先软件栈支持,使其可以持续扩展软件生态系统。
使得车企可以借助高通的生态系统,在全球范围内更快地实现产品本地化适配,并且可以根据需要,对智能系统进行常态化、持久性的软件更新支持。
对于汽车这样的长使用年限、低更换率的产品,持续且跨度长的服务支持就尤为关键,来自高通的支持不仅可以让用户得到持续的安全更新,而且也可以借助高通的开放兼容平台,获取更多的智能驾驶功能升级,不断提升驾驶体验。
骁龙座舱平台为高通与车企的合作打下了良好的基础,也推动了Snapdragon Ride与Snapdragon Ride Flex的诞生。如今,高通的汽车解决方案——骁龙数字底盘是覆盖连接、座舱、智能驾驶、舱驾融合等领域一揽子技术的可拓展开放式平台,将会为众多企业提供最新的汽车智能化支持。
在此次北京车展高通与合作伙伴的联合创新成果,我们得以一窥汽车行业的未来趋势。智能化是毫无疑问的潮流与未来, Snapdragon Ride与Snapdragon Ride Flex、骁龙座舱平台正在改变整个市场,并为我们展现一个美好的愿景。
高通在智能驾驶领域的技术突破和合作精神,为汽车行业注入了新的动力源。从智能辅助驾驶到舱驾融合,从车内娱乐系统到智能座舱,高通的创新正在推动着汽车向着更智能、更安全、更舒适的方向发展。
未来的汽车不仅是简单的交通工具,更是智能化生活的延伸。它将成为我们的智能助手,帮助我们更高效地规划行程、更安全地驾驶,甚至成为我们的移动办公室和娱乐中心。通过高通等行业领先企业的合作与创新,智能汽车将为我们开启一个全新的出行时代,让每一段旅程都充满可能性和惊喜。